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深圳市航天宇科技有限公司市场部

LED显示屏生产、销售

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航天宇P16户外工程屏,深圳LED显示屏价格,显示屏厂家

产品价格4800.00元/平米

产品品牌航天宇

最小起订≥2 平米

供货总量1000 平米

发货期限自买家付款之日起 15 天内发货

浏览次数10

企业旺铺http://htssales.sjooo.com/

更新日期2013-04-26 11:59

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商品信息

基本参数

品牌:

航天宇

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥2 平米

供货总量:

1000 平米

有效期至:

2017-03-20 [已过期]

规格:

P16
详细说明
 LED显示屏:10. 当多个LED较紧密规则排放,其发光球面相互叠加,导致整个发光平面发光强度分布比较均匀。在计算显示屏发光强度时,需根据LED视角和LED的排放密度,将厂商提供的最大点发光强度值乘以30%~90%不等,作为单管平均发光强度。11. 一般LED的发光寿命很长,生产厂家一般都标明为100,000小时以上,实际还应注意LED的亮度衰减周期,如大部分用于汽车尾灯的UR红管点亮十几至几十小时后,亮度就只有原来的一半了。亮度衰减周期与LED生产的材料工艺有很大关系,一般在经济条件许可的情况下应选用亮度衰减较缓慢的四元素LED。12. 白色是红绿蓝三色按亮度比例混合而成,当光线中绿色的亮度为69%,红色的亮度为21%,蓝色的亮度为10%时,混色后人眼感觉到的是纯白色。但LED红绿蓝三色的色品坐标因工艺过程等原因无法达到全色谱的效果,而控制原色包括有偏差的原色的亮度得到白色光,称为配色。13. 当为全彩色LED显示屏进行配色前,为了达到最佳亮度和最低的成本,应尽量选择三原色发光强度成大致为3:6:1比例的LED器件组成像素。   






    以下为产品信息:
    一、描述:

     1、P16户外显示屏采用了DIP346作为显示光源,一个像素点有三颗灯R,G,B组成,三颗灯的亮度配比为3:7:1以达到最佳的白平衡效果。

     2、该款产品P16,像素点与像素点之间的距离为16mm,点密度为3906/平方米,亮度可达到6500NIT以上,完全适用于户外任何场合。

     3、即使在强烈的阳光照射下,仍能显示出清晰的图像和画面,是户外广告,户外体育场,大型广场显示屏的理想选择。

    二、特点:

    1、此产品点距为16mm,尺寸为1024x768mm

    2、箱体结构设计合理,可快速完成固定安装。

    3、箱体左右带有锁扣,箱体上下带有定位孔/定位柱,方便箱体间的快速连接。

    4、独立后盖及门锁设计,既可防雨、防水,又能方便箱体的快速调试和检修。

    三、应用:

    作为市场上成熟的常规型产品,可广泛应用于广场,商场,商业建筑外墙,市政建

    筑外墙,体育场馆,机场广告牌,户外广告牌,社区显示牌,公园等。

    四、规格:

    编号

    项目

    参数

    1

    型号

    P16

    2

    点间距

    16mm

    3

    像素组成

    1R1G1B

    4

    LED型号

    DIP346

    5

    模组尺寸

    256x256mm

    6

    模组分辨率

    16x16

    7

    箱体分辨率

    64x48

    8

    箱体尺寸

    1024x768mm

    9

    点密度

    3906dots/

    10

    亮度

    6500 NIT

    11

    扫描方式

    静态扫描

    12

    最佳视距

    16m







    以下为推广信息,与上面产品信息无关

    应用

    GaN基垂直结构LED的优势从LED的结构上讲,可以将GaN基LED划分为正装结构、倒装结构和垂直结构。目前比较成熟的III族氮化物多采用蓝宝石材料作为衬底,由于蓝宝石衬底的绝缘性,所以普通的GaN 基LED 采用正装结构。正装结构示意图如图1所示,有源区发出的光经由P 型GaN区和透明电极出射。该结构简单,制作工艺相对成熟。然而正装结构LED有两个明显的缺点,首先正装结构LED p、n 电极在LED 的同一侧,电流须横向流过n-GaN 层,导致电流拥挤,局部发热量高,限制了驱动电流;其次,由于蓝宝石衬底的导热性差(35W/(m?K)),严重的阻碍了热量的散失。为了解决散热问题,美国Lumileds Lighting 公司发明了倒装芯片(Flipchip)技术。其结构示意图如图2所示,这种方法首先制备具有适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备相应尺寸的硅底板,并在其上制作共晶焊接电极的金导电层和引出导电层(超声波金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊在一起。到装结构在散热效果上有了很大的改善,但是通常的GaN基到装结构LED仍然是横向结构,电流拥挤的现象还是存在,仍然限制了驱动电流的进一步提升。垂直结构可以有效解决正装结构LED的两个问题,垂直结构GaN基LED采用高热导率的衬底(Si、Ge以及Cu等衬底)取代蓝宝石衬底,在很大程度上提高了散热效率;垂直结构的LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧,通过图形化的n电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,横向流动的电流极少,可以避免正装结构的电流拥挤问题,提高发光效率,同时也解决了P极的遮光问题,提升LED的发光面积。

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