本公司生产的有机硅封装材料采用新型聚合工艺,降低了产品中的无机离子含量,有利于产品耐辐射性能的提高。制备的大功率LED封装用有机硅材料,各项物理性能与国外产品相当,而成本低,价格优势明显。我公司LED封装用有机硅产品主要包括硅凝胶类(果冻胶)的G6110、G6250、G6250,硅胶类(弹性体)的E6140、E2500、E4542、E6301、E6336、E6550,硅树脂类的R4500、R6636等多种型号,产品广泛应用于大功率LED透镜封装填充,大功率灌封模条,大功率混荧光粉,SMD封装等各个领域,具有优良的耐温性能、透光性能和耐老化性能,是大功率LED封装领域的理想产品。
苯基乙烯基MQ树脂、苯基含氢硅油:公司供应大量的苯基乙烯基MQ树脂及其含氢硅油,产品性能稳定,质量可靠,欢迎试样
高折增粘剂、低折增粘剂: 本公司大量供应苯基增粘剂、低折增粘剂,与镀银层和PPA粘结力非常优越,可免费提供样品进行试样
乙烯基MQ树脂: 大量供应乙烯基MQ树脂,苯基乙烯基MQ树脂,苯基含氢硅油等
供应苯基乙烯基MQ树脂
供应苯基乙烯基MQ树脂的用途和特点:
外观 |
无色透明液体 |
M/Q比 |
0.9 |
比重(25 oC) |
1.23 |
折射率 |
1.53 |
粘度,mPa.s |
8000 |
挥发分,%(150 oC/3 h) |
<0.5% |
乙烯基含量,% |
5.5 |
羟基含量,% |
<0.12% |
供应乙烯基MQ树脂
供应乙烯基MQ树脂的用途和特点:
可提供配方供参考 |
|
外观 |
无色透明液体 |
M/Q比 |
0.80 |
比重(25 oC) |
0.923 |
折射率 |
1.43 |
粘度,mPa.s |
5000 |
挥发分,%(150 oC/3 h) |
<0.5% |
乙烯基含量,% |
0.95 |
羟基含量,% |
<0.2% |
供应高折增粘剂、低折增粘剂
产品与PPA和镀银层粘结效果非常优越,可提供样品进行试样
联系人:刘女士 QQ:2557356967 电话:13870082403
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