业内首家采用陶瓷基板封装技术
2.与传统铝基板相比,陶瓷铝基板的反射率较高,有助于提升光效。
陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。
陶瓷热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热
便于组装,可以将ZenigataLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
陶瓷导热系数较高,从而可以保证SHARP Zeigata LED具有业界领先的热流明维持功率((95%)。
陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试。
GW6BMG27HED 6W-10W
GW6BMG30HED 6W-10W
GW6BMG40HED 6W-10W
GW6BMG50HED 6W-10W
GW6BMR27HED 12-20W
GW6BMR30HED 12-20W
GW6BMR40HED 12-20W
GW6BMR50HED 12-20W
GW6BMR27JEC 17-21W
GW6BMR30JEC 17-21W
GW6BMR40JEC 17-21W
GW6BMR50JEC 17-21W