SE4420
性能：道康宁（Dow Corning）SE4420，良好的接著力、高热传导性、固化时间短、耐高低温(-60 ~ -250oC）。
用途：此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上。如：电源导热固定，LED功率灯与基座之间的导热固定等。
SE4450
性能：道康宁（Dow Corning）SE4450，高导热率，导热率：1.92 ，加热固化型 。
用途：电源供应元器件，喷墨打印头，IC和散热器之间的粘合散热 。
SE4485
性能：道康宁（Dow Corning）SE4485，白色单液型、UL94V-0、高导热率：2.8、表干12分钟，室温固化时间 7天 。
用途：PDP模块、电子产品的导热粘结剂。
SE4486
性能：道康宁（Dow Corning）SE4486，单组分；白色；湿气固化RTV，良好的流动性，快速表干，高导热性，精炼型，温度范围45 摄氏度 to 200 摄氏度，热导性：1.53 Watts per meter K 。
用途：应用范围应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导，可用于电子控制或集成电路驱动装置和散热器间的黏结，并可用于变压器的灌封等 。
