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产品品牌SOLCHEM
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更新日期2013-02-18 08:17
品牌： |
SOLCHEM |
所在地： |
广东 东莞市 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
规格： |
100g/支 |
Q9-CP 是一款针对半导体内部焊接开发的专用锡膏，是一款RoHS豁免的高温锡膏，用于点涂工艺，出料连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞极少、高温(360℃)焊后残留少、可靠性高，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件的封装焊接。
注意事项
储存：当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱针筒垂直储存，建议储存温度为5℃~10℃，请于制造之日起3 个月内使用完。
回温：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻2 小时以上，以便使用时的正常出料。
使用规范： 根据焊接面请自行选择合适针头大小；涂点锡时针嘴离作业面高度约为针头内径的1/2; 未使用完的锡膏，超过12小时不使用请密封后冰箱保存。
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