> 高精密双面电路板
材料：环氧树脂板 (FR-4)
厚度：0.2～3.0mm
铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
工艺：喷锡（热风整平）、镀金
最小线宽：0.127mm 最小间距：0.127mm
最小孔径：Φ0.2mm
蓝牙模块PCB
> 多层线路板
材料：环氧树脂板 (FR-4)
厚度：0.8～2.0mm
工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金
最小线宽：0.1mm
最小孔径：Φ0.2mm
最小间距：0.08mm
蓝牙模块PCB
> 各类软性电路板
产品类型：单面板、双面板、多层板
材 料：聚脂、聚酰亚铵
铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
工 艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、防氧化、阻焊绿油
欢迎广大客户前来订购！