1、贴覆在线路板上其涂布的区域,直到要去除时只需用手或镊子轻轻撕下即可,而且不留残胶。
2、耐温达280℃。
3、不会使金,铜,磷,青铜氧化。
4、不腐蚀零件。
5、在组装过程中可防止污染。
6、可完全由微生物分解,符合环保要求。
三、产品应用
广泛适用于各种需要暂时防焊、防护、遮盖作用的产品,如:波峰焊接和涂敷工艺等。
1、涂贴在波峰焊过程中需要防焊的线路板上,阻挡线路板表面与溶锡接触。
3、电子产品在做涂覆(Conformal coating)之前,保护敏感元器件。
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。