佛山泰旭cob陶瓷基板
采用进口96%氧化铝陶瓷陶瓷基板,能实现LED芯片多种串并联整合功能(COB),同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求:www.gdtaixu.com
1.可用于COB集成面(线)光源、柔和、无眩光;
2.适合单颗0.5W(含0.5W)以下小功率芯片COB集成,确保客户根据市场,采用多种串并灵活性要求;
3.良好六面散热性能,确保低光衰;
4.高尺寸精度,适合发展多晶粒封装;
5.低热胀系数,与芯片晶体接近,提高可靠性;
6.可应用于高温高湿环境,具备耐热性、耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高热传导性以及高反射性;
7.符合欧盟RoHS 规范;