高流明[陶瓷cob面光源]

陶瓷cob面光源

LED 的面发光技术是指通过将多颗LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。当需要大瓦数光源时，需要将多颗LED 安装在一起，在不采取雾状滤光片或雾状透镜的情况下，会有严重的斑马纹，而使用雾状滤光片或雾状透镜又会带来不小的光损失。

陶瓷光源也有明显的劣势：

1.    易碎，这需要通过安装紧固的方法来解决。

2.    由于支架成本高，在功率小于 2w 时成本较高，难于被客户接受

我们的光源封装技术已经在行业处于领先，主要体现在：

1     光效远高于金属基 COB 光源，也高于 Hi-power LED

2     可靠性远高于金属基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED

3     可量产陶瓷基 COB 光源在亚洲仅日本有见

什么是 LED 面发光技术?

LED       的面发光技术是指通过将多颗 LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。为什么要用面发光光源？LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明灯具需要 10 瓦或以上时，需要用多颗 LED 光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。面发光光源最大限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。

什么是 LED 的 MCOB 技术？MCOB 是日明光电 LED 集群封装技术英文   Muilti Chips On Board 的缩写，通过该技术可以方便的实现 LED 的面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高没瓦光效。日明光电拥有 LED MCOB 技术的知识产权，是 LED 面光源的倡导者。为什么要用小尺寸芯片来封装面光源LED 的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大 LED 公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封装成为了 LED 封装技术的一个趋势。未来的 LED 照明光源和背光源，面发光光源将占据大半市场。COB LED 发光面积相较于传统封装提高了数十倍，增加了单个光源的封装功率，最大限度的解决了LED 照明光源的眩光问题，斑马纹问题，并提高了光效和降低了热阻

什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?

是 LED 光源的一种新型封装方式。COB 是 Chips On Board 的缩写，是直接将 LED 芯片固在基板上以达到减小 LED 热阻，提高可靠性的目的。通过多颗芯片封装可以实现传统封装方法不能达到的面发光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的缩写，是 COB 的多芯片集群封装方法。面发光 LED 都是 MCOB 集群封装方法，为了简单，大家都习惯只称呼 COB LED。

COB LED 技术沿革是什么样的？

严格来说大家所称的 COB LED 实际是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封装方法。该封装方法早在绝大多数人还不知道 LED 可以用来做照明的 2005 年即已申请国家发明专利，现仅日明光电和世纪光点有权使用该发明专利。其核心内容是在高导热基板上直接封装多于一颗 LED 芯片的方法，。此方法现在已广为各个LED 封装厂所使用。 最早的 COB 高导热基板均使用金属基 PCB(MCPCB) 或金属基板。由于金属基与芯片衬底的热膨胀系数

太过悬殊，导致金属基 COB 的可靠性不高，光效也很难与 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我们开始研发陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年开始由日明光电试产，2010 年实现 日明光电 陶瓷 COB LED 的量产。

LED 有哪些类型？各有什么优缺点？

LED 大体可分为直插型，仿流明 Hi-Power 型，SMD 贴片型和 COB 型。直插型是最早最经典的 LED 封装形式，主要用于指示灯，装饰照明灯，也被短暂用于显示屏及照明，但因为其天生的结构缺陷导致的严重光衰而放弃；Hi-Power 封装型源于美国 Lumileds（流明）的技术，被众多公司采用而流行。单体封装功率一般在 1W-3W 之间，主要用于户内外照明；SMD 由于其导热结构相较于直插型有大的改进，光衰小于直插 LED，且便于自动化贴片生产，广泛应用于照明/背光/显示屏/指示灯等领域，是最主流也是最大量的 LED 产品；COB LED 虽在 2005 年发明，但真正被市场接受已经是 2007 年底，由于其面发光，功率大及能有效降低灯具组装成本的特性而成为 LED 的后起之秀。

陶瓷基 COB LED 有何突出的优点?为何要淘汰铝基 COB ？严格讲，是要淘汰金属基 COB。我公司 COB 技术已经经历了 2 代，陶瓷基 COB 是第三代。前两代均是金属基技术。我们知道，COB 是将 LED Chips 直接邦定(bonding)于导热基板上,基板的特性直接影响到最终光源的可靠性及光电指标。金属基 COB 技术的瓶颈源于金属的固有特性，高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等。瓶颈 1：难以克服的热应力用于基板的金属主要是铝和铜，其热膨胀系数远大于晶粒的衬底，金属基 COB LED 工作在冷热循环的过程中，晶粒将承受很大的热应力及应力冲击，有极大机会发生开焊，导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基 COB 封装的头号敌人。

瓶颈 2：难以提高的光效相对而言，铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到 60-70lm/w。在不计成本的情况下，大体也只能做到 80lm/w。另一方面，金属基由于镀银的原因，线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险，多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED 芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低，也是金属基 COB光效难以提高的一个因素

瓶颈 3：MCPCB 的导热系数低 由于金属的导电性，MCPCB 的线路与基板之间必须有绝缘层，绝缘层也是隔热层，使得 MCPCB 的导热系数一般在 0.8-2 之间。对于瓦级 COB，芯片一般都固于镀银的铜线路上，铜铝的高导热优势荡然无存。十瓦级 COB 的热密度极大，芯片固于镀银的铜线路上是非常不可取的，而要去除绝缘层将付出较高代价。直接固晶在镀银无线路金属基上可以很好解决导热问题，却增加了焊线的困难，焊线不良一直是 COB 封装厂家头疼的问题。同时，依然无法回避热膨胀系数悬殊的问题。

陶瓷基 COB 的优势：瓷的热膨胀系数与 Chips 的蓝宝石衬底的热膨胀系数接近，陶瓷基 COB 不仅彻底解决了可靠性问题，其高出光效率和低热阻向前迈进了一大步，高绝缘性更是解决了铝基 COB 和铝基板焊装 LED 方法组装灯具无法过高压的问题。日明光电iere的 COB 使用小芯片集成技术，具备高可靠、高光效、高绝缘、低热阻

三高一低特征 高可靠, 高光效,高绝缘,低热阻 日明光电 COB 的光效与显色指数有关。显色指数 CRI 低于 80 时，量产产品的光效通常大于 100lm/W，最高可到 130lm/W；当显色指数 80<CRI<90 时，量产产品的光效在 80lm/W-95lm/W 之间；当显色指数 CRI>90 时，量产产品的光效在 73lm/W-80lm/W 之间。 日明光电 COB 的主推 CRI 在 80-85 之间的产品，其它 CRI 规格的产品需要订货时特别标出。实际参数请以交货产品为准或规格书为准，由于新品种的研发涉及到模具/夹持具/治具/可靠性等一些列问题和高昂费用，除非客户有非常大的使用量(100000W/月)，否则不会特别定制。如真有较大使用量，我们乐于为客制产品效劳。

参数为什么总是一个较大范围 ：日明光电 COB 可以有从 2700k-12000k 的色温和 CRI 在 60-99 之间的显色指数，在有限的纸质空间不可能将所有规格一一标出，只能按照业界默认俗成的方法标出。

为什么功率小的光源的每瓦单价高于功率大的光源： 日明光电 COB LED 的主要成本构成是芯片，但在瓦数较小时，陶瓷基板及封装胶的成本比例就会提高，导致每瓦分担的基板胶体成本高，因此功率小的光源的每瓦单价高于功率大的光源。

Catalogue 上的参数与实际光源参数有差别吗？ Catalogue 上的参数与实际光源参数一定有差别，原因是   1 每批次的芯片光电指标都会有些许差别   2 芯片技术及封装技术不断提高参数的差别通常会较小，或参数好于 Catalogue 上的参数

日明光电 陶瓷基 COB 这么多优点，价格贵吗？ 日明光电 的陶瓷 COB LED 可用一句话来形容：高贵但价格不贵。

铝基板：由于该封装方法的基板尺寸面积较大，使用的封装胶体也较多，因此与自己比较，同样的基板在单体功率小于 3W 时就会显得价格较高。但与金属基 COB 及 Hi-Power 比较，每一块人民币所能买到的光通量比大多数 LED 要多，也就是说，由于陶瓷基 COB 的高光效，高热流明维持率，金属基 COB5 瓦的光通量，用日明光电 4 瓦已可以轻松做到。还有一个关键别忘了，不管是 Hi-Power 还是 SMD 的 LED，他们都不能直接使用，必须焊装在 PCB 或MCPCB 上才可以组装到灯具中，这不仅是一个不小的成本，而且还大大增加了光源到散热体的热阻。在价格同等的情况下，使用 COB 的整灯成本会比其他种类 LED 低。当然，我公司是一家注重品质的公司，不可能使用极其廉价的材料来做 COB 封装，因此那种极其低廉价格的期待不适用于我们的产品。价格的降低与您的大批量应用有很大关系，这将使我们的物料采购价格降低而不是以次充好；成本还来源于公司管理的优化和技术的提高。

COB 光源经常有人说大功率封装、中功率封装、小功率封装是什么意思？各有什么优缺点？ COB 所能使用的 LED 芯片大体可分为三种，即大功率芯片，中功率芯片，小功率芯片。以方片算，大功率芯片通常指芯片尺寸在 38mil 以上，驱动电流 350mA 以上的芯片；中功率芯片尺寸一般在 24mil 以下，18mil 以上，小功率芯片

电源驱动

日明光电（深圳）有限公司是LED光电产品生产型高科技企业，是深圳市LED产业联合会副会长单位。公司办公地址位于香港鱼涌英黄道1065号东达中心702室，工厂地址位于中国深圳宝安区龙华镇东环二路（清泉路）锦华发工业园。公司专业封装SMD LED（又名贴片LED，贴片灯）；led面光源（又名集成光源）“全球唯一专利产品。公司拥有独立厂房两栋，标准万级无尘车间4000余平米。产品主要应用于大尺寸LED显示屏、室内室外固态照明、LCD背光等领域。 公司拥有先进的生产制造、品质检测及可靠性试验设备。引进了ASM自动固晶机、自动焊线机、自动分光机、自动装带机、环境测试机、高精度光学分析系统等世界一流的全自动生产线。装备水平达到世界领先水准。公司拥有高素质的人才团队。 管理及技术人员平均拥有五年以上实务经验，核心骨干均来自CREE等大型SMD LED专业封装企业，吸收了外资企业的先进管理经验及制造技术，融合国内特殊的市场特点，打造出全新的有中国特色的SMD LED产业新星。公司生产的全系列产品均符合欧盟RoSH指令要求，严格执行 ISO14001、ISO9001环境、质量保证体系。现代化的管理模式创造出晶台高质量、高信誉、高品位服务的企业品牌和较高的知名度。公司遵循“专业成就价值，品质铸造品牌”的经营理念，专业的产品，专业的服务，为客户创造更多价值。追随中国企业发展的潮流，秉承勇于开拓创新的精神，引领行业发展，力争成为现代世界级SMD LED器件供应商，愿与各界同仁精诚合作，共创辉煌