2012-2017年中国LED用衬底材料行业市场供需分析及投资前景研究报告
【报告编号】 4831
【版权机构】 中商华研研究院
【出版日期】 2012年11月
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【报告目录】
第一章 半导体照明（LED）产业概述
第一节 全球LED产业现状与发展
一、全球半导体照明产业发展现状
二、全球半导体照明市场基本格局
三、全球半导体照明产业重点区域及企业现状
第二节 中国LED产业现状与发展
一、中国LED产业发展现状
二、中国半导体照明产业快速增长
三、中国LED照明企业的发展特征
四、中国半导体照明产业的发展优势
第三节 中国LED市场现状
一、中国半导体照明产业的市场格局
二、中国半导体照明产业的区域分布
三、全国主要半导体产业基地及潜力点
第四节 半导体照明产业链的重要环节
一、半导体照明产业链概述
二、上游环节产业链
三、中游环节（芯片制备）产业链
四、下游环节（封装和应用）产业链
第二章 LED用衬底材料的相关概述
第一节 LED外延片基本概述
第二节 红黄光LED衬底
第三节 蓝绿光LED衬底
第三章 蓝宝石衬底
第一节 蓝宝石衬底的概述
一、蓝宝石衬底材料的介绍
二、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求
三、蓝宝石生产设备的情况
四、蓝宝石晶体工艺介绍
第二节 蓝宝石衬底材料市场分析
一、全球蓝宝石材料市场概述
二、国内的技术现状
三、我国存在的困境分析
第三节 蓝宝石项目生产概况
一、原料
二、生产线设备
三、2011-2012年国内蓝宝石材料项目介绍
第四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析
一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析
二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析
三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析
四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析
第五节 蓝宝石衬底材料的发展前景
一、2012年蓝宝石衬底市场发展前景
二、蓝宝石衬底材料的发展趋势
第四章 硅衬底
第一节 半导体硅材料的概述
一、半导体硅材料的电性能特点
二、半导体硅材料的制备
三、半导体硅材料的加工
四、半导体硅材料的主要性能参数
第二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
一、Si衬底LED芯片的制造
二、Si衬底LED封装的技术
三、硅衬底LED芯片的测试结果
第三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展
一、用硅作GaN LED衬底的优缺点
二、硅作GaN LED衬底的缓冲层技术
三、硅衬底的LED器件
第五章 碳化硅衬底
第一节 碳化硅衬底的介绍
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅衬底的基础概要
第二节 SIC半导体材料研究的阐述
一、SiC半导体材料的结构
二、SiC半导体材料的性能
三、SiC半导体材料的制备方法
四、SiC半导体材料的应用
第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析
一、SiC单晶片超精密加工的发展
二、SiC单晶片的CMP技术的原理
三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC单晶片CMP磨削表面质量
五、CMP的影响因素分析
六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足
七、SiC单晶片的CMP的趋势
第六章 砷化镓衬底
第一节 砷化镓的介绍
一、砷化镓的定义及属性
二、砷化镓材料的分类
第二节 砷化镓在光电子领域的应用
一、砷化镓在LED方面的需求市场
二、我国LED方面砷化镓的应用
第三节 砷化镓衬底材料的发展
一、国外砷化镓材料技术的发展
二、国内砷化镓材料技术的发展
三、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况
四、砷化镓外延衬底市场规模预测
第七章 其他衬底材料
第一节 氧化锌
一、氧化锌的定义
二、氧化锌的物理及化学性质
第二节 氮化镓
一、氮化镓的介绍
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的应用
四、氮化镓材料的应用前景广阔
第八章 重点企业
第一节 国外主要企业
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二节 中国台湾主要企业
一、台湾越峰电子材料股份有限公司
二、台湾中美硅晶制品股份有限公司
三、台湾合晶科技股份有限公司
四、台湾鑫晶钻科技股份有限公司
第三节 中国大陆主要企业
一、哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司
二、云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司
三、成都聚能光学晶体有限公司
四、青岛嘉星晶电科技股份有限公司
五、爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 投资分析
第一节 2012-2012年将是LED照明产业最佳投资时期
第二节 LED行业上游投资风险分析
【图表目录】
图表 1 2012年2季度国内生产总值分产业分析
图表 2 2012年6月全国居民消费价格
图表 3 6月份居民消费价格分类别同比涨跌幅
图表 4 6月份居民消费价格分类别环比涨跌幅
图表 5 2012年6月居民消费价格主要数据
图表 6 固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 7 2012年1-6月份固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 8 规模以上工业增加值同比增长速度
图表 9 2012年6月份规模以上工业生产主要数据
图表：国际主要LED企业竞争格局
图表：国内LED产量、芯片产量及芯片国产率情况
图表：我国LED封装市场规模增长情况
图表：国内主要LED芯片企业销售额及市场比重情况
图表：第三类企业的发展运作模式
图表：国际大部分著名LED企业遵循的发展模式
图表：使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表：蓝宝石生产线设备明细
图表：三种衬底性能比较
图表：蓝宝石供应商所占市场份额
图表：2006-2013年全球LED市场及预测
图表：晶格结构示意图
图表：晶向示意图
图表：Si衬底GaN基础结构图
图表：封装结构图
图表：SiC其它的优良特性
图表：SiC单晶片CMP示意图
图表：砷化镓基本属性
图表：GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表：LED发光亮度
图表：我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成
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