一、HL-1029使用说明
HL-1029是一种低粘度双组分高透明有机硅灌封胶,可以室温固化,具有很高的透明度,该产品广泛应用于精密电子元件的灌封和密封,适用于电子产品的检测和维修,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、固化前技术参数 A组分 B组分
颜色,可见 无色透明 透明
粘度(25℃ cps) 1200 800
密度 g/cm3 0.97 0.97
混合粘度 1000
保存期(25℃) 12个月
三、固化后性能参数:
物理性能
硬度测定(邵氏硬度A) 30-40
热膨胀系数(℃) 2.1X10-5
有效温度范围℃ -60-230
四、使用条件
混合比 A:B=1:1 (重量比)
胶化时间 25℃×8-12小时
可使用时间 25℃×1小时(混合量100g)
硬化条件 25℃—24小时
五、电气性能
体积电阻Ohm.cm %