应用：电子产品灌封和密封
类型：双组分环氧树脂
概述：Hasuncast 142SW环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色弹性树脂胶块，142SW是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。
温度范围：－40℃ｔｏ＋120℃。
固化时间：在２５℃室温中8-12小时；在60℃－2小时。
操作时间：在２５℃室温中60分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
混合说明：
１、混合前142SWＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比5：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存一年，无装运限制。
备注：142SW在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见 黑色 浅黄色
粘度（cps） 5500 200
比重 1.42 1.06
混合粘度 2300
胶化时间（25℃） 1—2小时
保存期（25℃） 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏D） 40-50 ASTM D 2240
抗拉强度（psi） 260 ASTM D 638
抗伸强度(%) 75 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 2.6Х10-5
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 3.84
有效温度范围(℃) -40-120
电子性能
绝缘强度,volts/mil 450 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 3.5 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.02 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 2.8Х1015 ASTM D 257
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测
