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深圳市德科泰合科技发展有限公司

选择性波峰焊|PCBA水清洗机|二次加工机|铣扁机

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全自动锡膏印刷机

产品价格1.00元/台

产品品牌DEKTEC

最小起订≥1 台

供货总量88881 台

发货期限自买家付款之日起 15 天内发货

浏览次数79

企业旺铺http://deksmt.sjooo.com/

更新日期2013-03-09 16:16

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深圳市德科泰合科技发展有限公司

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商品信息

基本参数

品牌:

DEKTEC

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥1 台

供货总量:

88881 台

有效期至:

长期有效
详细说明


Cp系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。

2,  产品基本特点:

(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持50mm X 50mm 至 400mm X 320mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。

     定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.

     支持胶水印刷。

(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:

     自动PCB校正;

     刮刀压力可调;

     自动印刷;

     自动钢网清洗(干洗,湿洗,2种清洗方式);

        (4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,通过调节气压来控制刮刀压力,可以达到完美的锡膏成型效果;

(5), 多功能PCB定位系统,PCB定位方便快捷,准确。

(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。

(7), 上下视觉定位系统。

(8), 内建图像处理系统;

3,  锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

        (4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC规格:厚度0.6mm ~ 6mm(0.6mm以下需带治具)

4,  应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

二,    产品规格(Specification)

*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。

            项目
  
                 参数
 
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
 ±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)
 
印刷精度(Printing Accuracy) 
 ±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)
 
印刷速度/周期(Cycle Time)
 <9s (Exclude Printing & Cleaning)
 
换线时间(Products Changeover) 
 <5Min
 
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
 470mm X 370mm
 
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
 737mm X 737mm
 
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
 20mm ~ 40mm
 
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
 50X50mm
 
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
 400X320mm
 
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
 0.6~6mm
 
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
 <1%(对角线长度为基准)
 
底部间隙(Bottom of Board Size) 
 10mm
 
板边缘间隙(Edge of Board Size) 
 3mm
 
传送高度(Transport High)
 900±40mm
 
传送方向(Transport Direction)
 左-右;右-左;左-左;右-右
 
运输速度(Transport Speed)
 100-1500mm/sec 可编程控制
 
PCB的定位

(Board Location)
 支撑方式(Support System)
 磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针(选配)
 
夹紧方式(Clamping System)
 弹性侧夹/Z向压片(可选,但不建议用)
 
印刷头(Print head)
 气缸压力控制
 
刮刀速度(Scraper Speed )
 10~150mm/sec
 
刮刀压力(Scraper Pressure)
 (压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节
 
刮刀角度(Scraper Angle)
 60°(Standard 标准)/55°/45°
 
刮刀类型(Scraper Type)
 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
 
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
 0.01~10mm/sec可编程控制
 
清洗方式(Cleaning Method)
 干洗、湿洗(可编程任意组合)
 
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
 X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
 
影像基准点类型() 
 标准几何形状基准点,焊盘/开孔
 
摄像机系统(Camera System) 
 单个数码像机上下视觉系统
 
使用空气(Air Pressure)
 4~6Kg/cm2
 
耗气量(Air Consumption) 
 约0.07m3 /min
 
控制方法(Control Method)
 PC Control
 
电源(Power Supply) 
 AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
 
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
 1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)
 
机器重量(Weight)
 Approx:1000Kg
 
工作环境温度(Operation Temperature)
 -20°C ~ +45°C
 
工作环境湿度(Operation Humidity)
 30%~60%
 

三,    机器配置:

1,可编程气缸压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。

(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。

(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差

    异性。

2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

3,视觉对准系统。

4,平台X/Y/θ自动校正系.

5,PCB夹持及支撑装置.

*磁性顶针;

*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;

*自动调节顶升平台;

*柔性自动顶针(选配);

6,数控导轨调整运输宽度及运输速度。

7,干、湿、两种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。

9,工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

10,内建式软件诊断系统。

11,标准SMEMA连机接口。

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