品名 TLF-204-93F 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC测定
焊料粒径(μm) 20-38 激光分析
助焊剂含量（%） 11.5 JISZ3284
卤素含量（%） 低于0.05 JISZ3197
粘度（Pa·s） 210 JISZ3284
触变指数 0.55 JISZ3284
此款锡膏特长： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 能有效降到空洞面积； l 能有效抑制Chip-side Ball的发生； l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题； l 适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 针对0.5mm间距的CSP等微小间距零件显示出卓越的焊接性能。
