田村无铅锡膏TLF-204-SIS

品名	TLF-204-SIS	测试方法
合金构成(%)	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点(℃)	216-220	DSC测定
焊料粒径(μm)	25-36	激光分析
助焊剂含量（%）	12.0	JISZ3284
卤素含量（%）	低于0.05	JISZ3197
粘度（Pa·s）	210	JISZ3284
触变指数	0.56	JISZ3284

此款锡膏特长： l          本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l          连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l          能有效降到空洞面积； l          能有效抑制Chip-side Ball的发生； l          能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题； l          适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性；l          针对0.5mm间距的CSP等微小间距零件显示出卓越的焊接性能。

品名	TLF-204-SIS	测试方法
合金构成(%)	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点(℃)	216-220	DSC测定
焊料粒径(μm)	25-36	激光分析
助焊剂含量（%）	12.0	JISZ3284
卤素含量（%）	低于0.05	JISZ3197
粘度（Pa·s）	210	JISZ3284
触变指数	0.56	JISZ3284

1、无铅锡膏：
（1）TAMURA日本田村无卤锡膏/低卤锡膏：TLF-204-NH
（2）TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY
（3）TAMURA日本田村常规锡膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43

2、TAMURA日本田村有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-020-FP、RMA-10-61A、RMA-20-21、、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T、RMA-20-31、NC7-E5-200B、、SQ-20-49、SQ-20-25FC、SQ-20-27