DABOND 贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，DABOND贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点
1. 单组分加热固化环氧胶
2. 更宽的工艺窗口
3. 适用于高速机器点涂或手动刮涂
4. 优异的耐热性
5. 良好的贮存稳定性
6. 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
7. 产品符合ROHS及低卤要求
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产品品牌DABOND
最小起订≥200 g
供货总量1000000 g
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更新日期2012-09-20 16:54
品牌： |
DABOND |
所在地： |
广东 |
起订： |
≥200 g |
供货总量： |
1000000 g |
有效期至： |
长期有效 |
规格： |
200g 360g |
DABOND 贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，DABOND贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点
1. 单组分加热固化环氧胶
2. 更宽的工艺窗口
3. 适用于高速机器点涂或手动刮涂
4. 优异的耐热性
5. 良好的贮存稳定性
6. 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
7. 产品符合ROHS及低卤要求
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