升贸无铅锡膏 锡膏型号: PF606-P
锡膏规格: 锡膏规格
NO 1 2 3 4 项目 外观 合金成份 熔点 锡粉粒径 Sn/Ag3.0/Cu0.5/x 217~219℃ 规格 呈灰色糊状,不含异物,不可有结块
Rev:2009/3/16
Ver. 6
规范标准 JIS-Z-3282 使用 DSC 仪器
(Type 3) +45 m 1%以下,—20 m 10%以下 IPC-TM-650, 2.2.14 (Type 4) +38 m 1%以下,—20 m 10%以下 (Type 5) +25 m 1%以下,—15 m 10%以下 (Type 6) + 15 m 1%以下 — 5 m 10%以下 , 球型粉 11 ± 1.0wt% 200 ± 30 Pa.S (25±1℃, 10 rpm,Malcom ) ROL1 合成松香 JIS-Z-3197, 6.1 JIS-Z-3284,附件 6 J-STD-004
5 6 7 8
锡粉粒型 助焊剂含量 黏度 助焊剂种类
信赖性测试资料
No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 测试项目 铜板腐蚀试验 扩散性试验 铬酸银试验 铜镜试验 氟化物试验 表面绝缘阻抗试验 电子迁移试验 黏度试验(25℃,10rmp) 黏著力试验(gf) 热坍塌性试验 锡珠试验 ▲ ◆ 测试结果 PASS 75% up PASS PASS PASS 1×109 up 1×1012 up 无迁移现象 200 ± 30 Pa.S 130 up (8hr) Less than 0.3 mm PASS 测试方法 JIS-Z-3197, 6.6.1 法 JIS-Z-3197, 6.10 法 IPC-TM-650, 2.3.33 IPC-TM-650, 2.3.32 IPC-TM-650, 2.3.35.1 IPC-TM-650, 2.6.3.3 IPC-TM-650, 2.6.14.1 JIS-Z-3284. 附件 6 JIS-Z-3284. 附件 9 JIS-Z-3284. 附件 8 JIS-Z-3284. 附件 11
▲试验环境:85℃,85% RH
◆试验环境:65℃,85% RH
1
合金组成
金属 种类 升贸 标准
锡 (Sn) REM. 银 (Ag) (Ag) 2.8~ 2.8~ 3.2 3.2 铜 (Cu) 0.3~ 0.7 镍 (Ni) 0~ 0.01 锗 (Ge) 0~ 0.01 锌 (Zn) 0.001 MAX 铝 (Al) 0.001 MAX 锑 (Sb) 0.05 MAX 铁 (Fe) 0.02 MAX 砷 (As) 0.03 MAX 铋 (Bi) 0.10 MAX 镉 (Cd) 0.002 MAX 铅 (Pb) 0.05 MAX
专利号码: 日本国特许第 3296289 号,美国特许第 6179935B1 号
建议温度曲线图
250 220 200
D ℃/sec E ℃/sec
F~G C ℃
150
℃
B
℃
A ℃/sec
100
T1
50
T2
T3
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow cooling
200 250 Sec.
A: ramp up rate during preheat: B~ C : soaking temperature: D: ramp up rate during reflow: E: ramp down rate during cooling: F~G : peak temperature: T1: preheat time: T2 : dwell time during soaking: T3 : time above 220 ℃ :
1.0~3.0 ℃/sec 155~185 ℃ 1.2~2.3 ℃/sec 1.0~6.0 ℃/sec 230~250 ℃ 50~80 sec 60~120 sec 30~100 sec 2
锡膏保存与使用方法
1,保存方法
(1),锡膏的保管要控制在 0-10℃的环境下,锡膏使用期限为 6 个月(未开封). (2),不可放置於阳光照射处.
开封前) 2,使用方法 (开封前 开封前
(1),开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25 ±2℃),回温时间约为 3-4 小时,并禁止使 用其他加热器使其温度瞬间上升的做法. (2),回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为 1~3 分钟,视搅拌机机种而定.
3,使用方法 (开封后 , 开封后) 开封后
(1),将锡膏约 2/3 的量添加於钢板上,尽量保持以不超过 1 罐的锡膏量於钢板上. (2),视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质. (3),当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同置放,应另外存放在别的容器之中.锡膏 开封后在室温下建议於 24 小时内用毕. (4),隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏,与新锡膏以 1:2 的比 例搅拌混合,并以多次少量的方式添加使用. (5),锡膏印刷在基板后,建议於 4~6 小时内置放零件进入回焊炉完成著装. (6),换线超过一小时以上,请於换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖. (7),锡膏连续印刷 24 小时后,由於空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤(4)的方法. (8),为确保印刷品质,建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭. (9),室内温度请控制於 22-28℃,湿度 RH30~60%为最好的作业环境. (10),欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇,IPA 或去渍油.
