led面光源

LED 的面发光技术是指通过将多颗LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。当需要大瓦数光源时，需要将多颗LED 安装在一起，在不采取雾状滤光片或雾状透镜的情况下，会有严重的斑马纹，而使用雾状滤光片或雾状透镜又会带来不小的光损失。

陶瓷光源也有明显的劣势：

1.    易碎，这需要通过安装紧固的方法来解决。

2.    由于支架成本高，在功率小于 2w 时成本较高，难于被客户接受

日明陶瓷基 COB 光源技术在行业的地位

我们的光源封装技术已经在行业处于领先，主要体现在：

1     光效远高于金属基 COB 光源，也高于 Hi-power LED

2     可靠性远高于金属基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED

3     可量产陶瓷基 COB 光源在亚洲仅日本有见

我们的 COB 技术除显色指数这个指标外与日本 Sharp 处于同一个层级，这点是值得日明人骄傲的地方。我们的主要材料供应商都是上市公司或上市公司的全资子公司，在合作过程中都把我们放在最重要的位置，并大大提升了他们的关键技术，这也是值得我们骄傲的地方。

什么是 LED 面发光技术?

LED       的面发光技术是指通过将多颗 LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。为什么要用面发光光源？LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明灯具需要 10 瓦或以上时，需要用多颗 LED 光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。面发光光源最大限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。什么是 LED 的 MCOB 技术MCOB 是日明光电 LED 集群封装技术英文      Muilti Chips On Board 的缩写，通过该技术可以方便的实现 LED 的面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高没瓦光效。日明光电拥有 LED MCOB 技术的知识产权，是 LED 面光源的倡导者。为什么要用小尺寸芯片来封装面光源LED 的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大 LED 公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封装成为了 LED 封装技术的一个趋势。未来的 LED 照明光源和背光源，面发光光源将占据大半市场。COB LED 发光面积相较于传统封装提高了数十倍，增加了单个光源的封装功率，最大限度的解决了LED 照明光源的眩光问题，斑马纹问题，并提高了光效和降低了热阻

Q：什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?

A：是 LED 光源的一种新型封装方式。COB 是 Chips On Board 的缩写，是直接将 LED 芯片固在基板上以达到减小 LED 热阻，提高可靠性的目的。通过多颗芯片封装可以实现传统封装方法不能达到的面发光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的缩写，是 COB 的多芯片集群封装方法。面发光 LED 都是 MCOB 集群封装方法，为了简单，大家都习惯只称呼 COB LED。

Q：COB LED 技术沿革是什么样的？

A: 严格来说大家所称的 COB LED 实际是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封装方法。该封装方法早在绝大多数人还不知道 LED 可以用来做照明的 2005 年即已申请国家发明专利，现仅日明光电和世纪光点有权使用该发明专利。其核心内容是在高导热基板上直接封装多于一颗 LED 芯片的方法，。此方法现在已广为各个LED 封装厂所使用。 最早的 COB 高导热基板均使用金属基 PCB(MCPCB) 或金属基板。由于金属基与芯片衬底的热膨胀系数

太过悬殊，导致金属基 COB 的可靠性不高，光效也很难与 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我们开始研发陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年开始由日明光电试产，2010 年实现 日明光电 陶瓷 COB LED 的量产。

Q：LED 有哪些类型？各有什么优缺点？

A: LED 大体可分为直插型，仿流明 Hi-Power 型，SMD 贴片型和 COB 型。直插型是最早最经典的 LED 封装形式，主要用于指示灯，装饰照明灯，也被短暂用于显示屏及照明，但因为其天生的结构缺陷导致的严重光衰而放弃；Hi-Power 封装型源于美国 Lumileds（流明）的技术，被众多公司采用而流行。单体封装功率一般在 1W-3W 之间，主要用于户内外照明；SMD 由于其导热结构相较于直插型有大的改进，光衰小于直插 LED，且便于自动化贴片生产，广泛应用于照明/背光/显示屏/指示灯等领域，是最主流也是最大量的 LED 产品；COB LED 虽在 2005 年发明，但真正被市场接受已经是 2007 年底，由于其面发光，功率大及能有效降低灯具组装成本的特性而成为 LED 的后起之秀。

Q：陶瓷基 COB LED 有何突出的优点?为何要淘汰铝基 COB

A: 严格讲，是要淘汰金属基 COB。我公司 COB 技术已经经历了 2 代，陶瓷基 COB 是第三代。前两代均是金属基技术。我们知道，COB 是将 LED Chips 直接邦定(bonding)于导热基板上,基板的特性直接影响到最终光源的可靠性及光电指标。金属基 COB 技术的瓶颈源于金属的固有特性，高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等。瓶颈 1：难以克服的热应力用于基板的金属主要是铝和铜，其热膨胀系数远大于晶粒的衬底，金属基 COB LED 工作在冷热循环的过程中，晶粒将承受很大的热应力及应力冲击，有极大机会发生开焊，导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基 COB 封装的头号敌人。

瓶颈 2：难以提高的光效

相对而言，铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到 60-70lm/w。在不计成本的情况下，大体也只能做到 80lm/w。另一方面，金属基由于镀银的原因，线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险，多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED 芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低，也是金属基 COB

光效难以提高的一个因素

瓶颈 3：MCPCB 的导热系数低

由于金属的导电性，MCPCB 的线路与基板之间必须有绝缘层，绝缘层也是隔热层，使得 MCPCB 的导热系数一般在 0.8-2 之间。对于瓦级 COB，芯片一般都固于镀银的铜线路上，铜铝的高导热优势荡然无存。十瓦级 COB 的热密度极大，芯片固于镀银的铜线路上是非常不可取的，而要去除绝缘层将付出较高代价。直接固晶在镀银无线路金属基上可以很好解决导热问题，却增加了焊线的困难，焊线不良一直是 COB 封装厂家头疼的问题。同时，依然无法回避热膨胀系数悬殊的问题。

陶瓷基 COB 的优势

陶瓷的热膨胀系数与 Chips 的蓝宝石衬底的热膨胀系数接近，陶瓷基 COB 不仅彻底解决了可靠性问题，其高出光效率和低热阻向前迈进了一大步，高绝缘性更是解决了铝基 COB 和铝基板焊装 LED 方法组装灯具无法过高压的问题。日明光电iere的 COB 使用小芯片集成技术，具备高可靠、高光效、高绝缘、低热阻

三高一低特征 高可靠,高光效,高绝缘,低热阻

Q：日明光电 COB 目前最大功率

A: 日明光电 COB 的功率分布及典型应用见下图。目前最大功率为 LCOB50-50W0 型号的 50w。更大功率的 日明光电也在研发中，预计在 2012 年 Q1 会面市，敬请期待。

Q：日明光电 陶瓷 COB 的光效和显色指数

A：日明光电 COB 的光效与显色指数有关。显色指数 CRI 低于 80 时，量产产品的光效通常大于 100lm/W，最高可到 130lm/W；当显色指数 80<CRI<90 时，量产产品的光效在 80lm/W-95lm/W 之间；当显色指数 CRI>90 时，量产产品的光效在 73lm/W-80lm/W 之间。

日明光电 COB 的主推 CRI 在 80-85 之间的产品，其它 CRI 规格的产品需要订货时特别标出。实际参数请以交货产品为准或规格书为准

Q：日明光电 COB 可以客户定制吗

A: 日明光电 COB 目前仅限于 LCOB25/LCOB35/LCOB50/LC4012/LC4008 五种外形尺寸的一系列规格。由于新品种的研发涉及到模具/夹持具/治具/可靠性等一些列问题和高昂费用，除非客户有非常大的使用量(100000W/月)，否则不会特别定制。如真有较大使用量，我们乐于为客制产品效劳。

Q：资料上的参数为什么总是一个较大范围

A：日明光电 COB 可以有从 2700k-12000k 的色温和 CRI 在 60-99 之间的显色指数，在有限的纸质空间不可能将所有规格一一标出，只能按照业界默认俗成的方法标出。

Q：为什么功率小的光源的每瓦单价高于功率大的光源

A: 日明光电 COB LED 的主要成本构成是芯片，但在瓦数较小时，陶瓷基板及封装胶的成本比例就会提高，导致每瓦分担的基板胶体成本高，因此功率小的光源的每瓦单价高于功率大的光源。

Q：Catalogue 上的参数与实际光源参数有差别吗？

A: Catalogue 上的参数与实际光源参数一定有差别，原因是   1 每批次的芯片光电指标都会有些许差别   2 芯片技术及封装技术不断提高参数的差别通常会较小，或参数好于 Catalogue 上的参数

Q：日明光电 陶瓷基 COB 这么多优点，价格贵吗？

A: 日明光电 的陶瓷 COB LED 可用一句话来形容：高贵但价格不贵。

由于该封装方法的基板尺寸面积较大，使用的封装胶体也较多，因此与自己比较，同样的基板在单体功率小于 3W 时就会显得价格较高。但与金属基 COB 及 Hi-Power 比较，每一块人民币所能买到的光通量比大多数 LED 要多，也就是说，由于陶瓷基 COB 的高光效，高热流明维持率，金属基 COB5 瓦的光通量，用日明光电 4 瓦已可以轻松做到。还有一个关键别忘了，不管是 Hi-Power 还是 SMD 的 LED，他们都不能直接使用，必须焊装在 PCB 或MCPCB 上才可以组装到灯具中，这不仅是一个不小的成本，而且还大大增加了光源到散热体的热阻。在价格同等的情况下，使用 COB 的整灯成本会比其他种类 LED 低。

当然，我公司是一家注重品质的公司，不可能使用极其廉价的材料来做 COB 封装，因此那种极其低廉价格的期待不适用于我们的产品。价格的降低与您的大批量应用有很大关系，这将使我们的物料采购价格降低而不是以次充好；成本还来源于公司管理的优化和技术的提高。

Q：COB 光源经常有人说大功率封装、中功率封装、小功率封装是什么意思？各有什么优缺点？

A: COB 所能使用的 LED 芯片大体可分为三种，即大功率芯片，中功率芯片，小功率芯片。以方片算，大功率芯片通常指芯片尺寸在 38mil 以上，驱动电流 350mA 以上的芯片；中功率芯片尺寸一般在 24mil 以下，18mil 以上，小功率芯片

Q：哪里可以买到推荐的高导热固化胶

Q：日明光电 最大 Tj 是多少？

Q：结温 Tj 应该控制在多少比较好？ 

Q：灯具散热体温度与结温 Tj 是什么关系？日明光电 的散热体温度在什么范围较好？最大可以接受的散热体温度是多少

电源驱动

Q：如何配置驱动

Q：为何 日明光电 COB 多数光源是高电压小电流

Q：日明光电 COB LED 的耐压

Q：日明光电 COB 匹配非隔离电源可以带来哪些好处

Q：现有的规格型号匹配配电源可以和市场上主流的驱动兼容吗？有哪些型号兼容？

Q：多个 日明光电 COB 可以串并联吗？

二次光学

Q：为什么 LED 配合光学 LENs 会分离出黄斑？如何解决

Q：日明光电 COB 如何配二次光学？

可靠性

Q：网上有很多说 COB 可靠性差，日明光电 的陶瓷 COB 可靠性如何？

Q：日明光电 陶瓷基 COB 的光衰

Q：日明光电COB 可以 Overdrive 吗？

Q：如果其中一个芯片挂掉会有什么后果，不会影响其它芯片

Q：高温时，屏障胶与基板会分离吗？不会