技术规格:(10.0±0.01 VDC 供电,25˚C)
● 供电电源:016vdc
● 压力量程:00.5psi-250psi
● 输出信号:mv电压信号
● 工作温度:-40℃85℃
● 温度补偿:24pc系列(无温度补偿),26pc系列(温度补偿0-50℃)
● 压力形式:表压(g),差压(d),绝压(a)
● 测量介质:适用于那些不与多醚酰亚胺,硅,氟硅酮密封片起作用的介质
● 线性与迟滞:0.5%
产品特点:
● 专利的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接
● 专利的snap-together结构导致了多样化的测量孔形式
● 最低价格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器
● 不同的引脚可选(1x4或2x2)
● 可以测量负压和正压
● 激光刻蚀电阻保证极好的器件一致性
环境指标:
●工作温度:-40˚C~+85˚C
●储存温度:55˚C~+100˚C
●补偿温度:-0~50˚C
●冲击:150g 认证试验
●震动:MIL-STD-202.方法213(150g 半正弦,11ms
●介质(P1&P2):适用于那些不与多醚酰亚胺,硅,氟硅酮密封片起作用的介质