TJ陶瓷基板微孔加工氧化铝微小孔加工 刻线槽

TJ陶瓷基板微孔加工氧化铝微小孔加工 刻线槽

对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特点（1）切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。①切缝窄，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm，节省材料。②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。

陶瓷激光加工产品规格：

加工尺寸：240*300mm

切割厚度：≤2mm氧化铝；≤1mm氮化铝

切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下锥度：＜3%板厚

划线深度：≤70%板厚

切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

华诺激光专注于陶瓷基板精密定制加工，客户来图来样。我们的技术人员会个依据客户的具体加工要求为您选用最适合的加工方式进行加工。

华诺梁工！