半导体硅片、晶圆、晶片旋转刷洗清洗机
产品描述:
1.该设备为单工位多工能清洗工艺,主要由:旋转洗剂刷洗、旋转喷淋漂洗及旋转甩干三部分组成;整个清洗流程为全自动工作方式;只需人员完成放料出即可;
2.该设备设计、合理,充分考虑了环保和节能的要求;
3.采用全封闭式结构,设备封罩前、上、左右设透明钢化玻璃;可时时观察产品清洗情况;
4.设备后部设有洗剂副槽和漂洗水副槽,设备底部设有各自供液泵;
5、旋转机构主要由:电机、旋转基座、旋转盘、产品及工装组成;
6、旋转盘转速由三菱变频器控制;
7、设封罩上设有排气口,保持运行时的风始终外溢,避免清洗室内产生水汽,也不会对清洗的产品产生二次污染;
8、设备正面设有后翻式气缸门,供进出料用;
9、每个工艺工序清洗、刷干时间可跟据实际情况在触摸上设定;
应用范围:本清洗机适合于半导体硅片、晶片、晶圆、镜片等清洗和干燥,完全能适合千级以上的环境下使用。