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特點:
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| ●因應不同產品，升溫速度可供調選 | ||||||||||||||
| ●特種材料焊接頭，確保產品受壓平均 | ||||||||||||||
| ●備有真空功能，調節對位更容易 | ||||||||||||||
| ●溫度數控化，清楚精密 | ||||||||||||||
| ●備有數字式壓力計,可預設壓力範圍 | ||||||||||||||
| ●微電腦控制,精確穩定 | ||||||||||||||
| ●可編程曲線包括預熱及回流焊溫度 | ||||||||||||||
| ●適用于各種高密度TAB、TCP壓接及 | ||||||||||||||
| FPC、FFC與PCB焊錫壓接 | ||||||||||||||
| 技術參數 Specifications | |||||||
| 工作面積 Working Area (mm) 200×260 | 溫度設置 Temperature setting(℃) | 20～500 | |||||
| 工作氣壓 Depression (Pa) 0.45-0.70 | 溫度精度Temperature precision(℃) | ±2 | |||||
| 定位夾具 Fixture (Set) | 1 | 熱壓時間Bonding time(S) | 1-99 | ||||
| 機器尺寸 Size(mm) 620×690×570 | 壓頭壓力Bonding force(PA) | 0.1-0.6 | |||||
| 機器重量 Weight (kg) 95 | |||||||
