单组分脱醇固化 RTV 粘合剂
特性和优点
• 易于使用 • 快速表干时间 • UL 94V-0 • 无需混合
组成
• 单组分,脱醇固化体系 • 聚二甲基硅氧烷
应用
DOWSIL™ EA-9189 H 白色 RTV 粘合剂适合用作模块装配粘合剂
典型物性 规格定者:以下数值不可用于制订规格。
参数 单位 数值
典型物性
参数 单位 数值 无底涂粘合 - 对铜的搭接剪切 psi MPa N/cm2 343 2.3 236 无底涂粘合 - 对 PC 的搭接剪切 psi MPa N/cm2 187 1.2 128 无底涂粘合 - 对 FR4 的搭接剪切 psi MPa N/cm2 349 2.4 240 导热率 Watt/moK 0.88 体积电阻率 ohm*cm 3.3E+15 介电常数 (100K Hz) 2.59 消耗因数 (100K Hz) 0.009 介电强度 volts/mil kV/mm 700 28 UL 可燃性分类 94 V-0
描述 陶熙单组分湿汽固化粘合剂通常在室温和相对湿度 30% 至 80% 的环境中固 化,因此无需固化烘箱以及相关的能源和资金成本。一般在 24 至 72小时内 达到其全部物理特性的 90% 以上,具体因所选产品而不同。由于粘合剂10 到 120 分钟可以表干,元件的操作等待时间可以显著缩短(取决于所选择的 粘合剂和施用量),因此可以大大加快制造产量。这些粘合剂通常不用于高 度密封或深凹部分,因为它们通常以每七天 0.25 英寸的速率从暴露表面向 内固化。固化过程从外露表面开始,取决于空气中的湿气。这些产品的结皮 时间通常为几分钟到一小时,直到表面开始形成膜层。可采用低于 60°C (140°F) 的温和加热来加速固化,从而增加产量。陶熙有机硅粘合剂能在大范 围操作条件下保持其原有的物理和电气性能,从而提高 PCB 系统组件的可 靠性和使用寿命。这些粘合剂的稳定化学特性和多种加工选项可以满足各种 需求,包括提高元件安全性和可靠性、降低总成本或提高器件或模块的性能