陶瓷薄膜电路陶瓷切割
华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于陶瓷激光精密切割、陶瓷异型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷异型孔精密加工
陶瓷薄膜电路陶瓷切割激光切割的特点：
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。
本公司设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。
陶瓷切割设备的特点：
1、 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；
2、 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；
3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定*精准，加工稳定性高。
陶瓷切割的行业应用：
1、陶瓷手机背板外形切割&陶瓷薄膜电路陶瓷切割&听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
陶瓷切割机器的优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定*，支持多种视觉定*特征。
梁经理
