特点：随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长，性能和效率一旦得到提高，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升，从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题，必须不停改进散热器。散热器改善了，还有一个影响散热器散热效果的就是“导热硅脂”。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性。
2 性能参数
项目 单位 性能
外观 灰色 膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 6.2*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下溶剂挥发后的值
