导热硅脂散热膏信越ShinEtsu导热硅脂X-23-7795日本 品质保证
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管,整流器,半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻,热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795,导热率达到2.2 W/mk,具有高导热低热阻的特点,低挥发无溶剂的独特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上,表现出良好的稳定性和可靠性。