道康宁TC-5630导热硅脂 新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
二、产品用途：
广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等。
用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
三、产品特点：
拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成
导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
具有极低的热阻抗和优异的可靠性
TC5630散热膏详细特征：
25摄氏度的密度 = 3.23
体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期 = 720 天
动态粘滞度 = 91000 厘泊
可流动
温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性 = 4.0 Watts per meter K
疏水性
绝缘强度 = 115 伏/密耳
耐水的、自流平
颜色 灰色
包装规格：1KG/瓶
