本产品以有机硅酮为基础原料，添加耐热、导热性能优异的材料，经特殊工艺精制而成复合膏体。
性能特点
◎优异的导热性能，具有低离油度(趋向于零)，即使在高温300度也不流淌。
◎优异绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀。
◎耐高低温、耐水、耐臭氧、耐老化。
◎良好的热传导介质，同时起到防尘、防潮、防震作用。
应用范围
◎主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触电热阻、改善界面热传导。
◎广泛涂敷于各种电子产品、电器中的发热体（功率管、可控硅、电容器等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用。
◎主要用于CUP界面的热传导，或者要求寿命极高的热界面，普通导热硅脂无法满足要求的情况下。
技术参数
| 项目 | X-23-7921-5 |
| 外观 | 灰色 |
| 基础油 | 有机硅酮 |
| 比重 | 3.5 |
| 锥入度1/10mm | 220-300 |
| 挥发性℅（200℃，24h） | ≤0.5 |
| 油离度％（200℃，24h） | ≤0.05 |
| 导热系数(W/m•k) | 6.0 |
| 温度使用范围℃ | -40-300 |
注意事项
◎在贮运和使用过程中，请保持干净，严防灰尘污染。
◎请勿与其他油品混用。
◎导热硅脂使用不是涂得越多越好，而是在保证填满热传导界面的间隙前提下越薄越好。多涂无益出，反而会影响热传导效果。
使用方法
◎加脂前确保涂脂部位的清洁干燥。
◎用平整刮刀或者丝印刷上去涂敷关键是要均匀、无气泡、无杂质
