基板尺寸
单轨*1
整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm
2个实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm
双轨*1
单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm
双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空压源*2:0.5MPa,200Lmin(A.N.R.)
设备尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量:2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式
贴装最快速度:77000cph(0.047s芯片)
IPC9850(1608):59200cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±40μm芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供给编带编带宽:6mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式
贴装最快速度:70000cph(0.051s芯片)
IPC9850(1608):56000cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±30μm芯片(±25μm芯片*7)
元件尺寸(mm):03015*8*9,0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供给编带编带宽:6mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式
贴装最快速度:64500cph(0.056s芯片)
IPC9850(1608):49500cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±40μm芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供给编带编带宽:6mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式
贴装最快速度:62500cph(0.058s芯片)
IPC9850(1608):48000cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±30μm芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供给编带编带宽:6mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装最快速度:40000cph(0.090s芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm芯片,±30μmQFP12mm~32mm,±50μmQFP12mm以下
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L32×W32×T12
元件供给编带编带宽:8~56mm
前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)
单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)
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- 企业介绍
- 深圳市旭灿电子科技有限公司专业提供SMT/AI自动化、智能制造设备、周边辅助配套设备及原装、进口、国内兼用品SMT/AI配件的公司;提供SMT/AI设备相对应的WMS智能仓储物料管理系统、MES生产信息管理系统、异形插件机和非标自动化产品的整体解决方案及相关设备安装、培训、维修、保养、技术咨询的一体化集成销售服务公司