0115导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
导热系数大于3.5W/(m ·K)。
典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU、BGA、LED、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低发热元件的工作温度。
固化前特性
典型值
外观 灰色膏状
基料化学成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 2.6
针入度(1/10cm) 300
油离度(%,150℃/24h) 0.2
挥发度(%,150℃/24h) 0.7
导热系数[W/(m·K)] 3.5W
体积电阻率(Ω·cm) 1.2×1011(GB/T1692-92)
介电强度(KV/mm) 24(GB/T1408.1-1999)
击穿电压(kv/mm) 12
表面电阻Ω 2.5×1012(GB/T1692-1992)
热阻（m2K/W）（0.1mm） 0.00016(ASTM D5470-06)
