回天0114导热硅脂散热膏

产品描述

  有机硅导热复合物

   灰色膏状

   非固化型

   产品特点

   高导热  低热阻

   对金属、PCB等基材无腐蚀性

   工作温度-40~150°C，完全符合ROHS指令要求

 典型应用

 广泛用作电子元器件的热传递介质，如电源、照明、计算机、家用电器等发热元件。

 使用说明

 产品放置时间长后建议预先搅拌，然后在使用。

  当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后应用。

  使用前清洗待涂覆表面，除去污渍。

  注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。

  产品不宜长期暴露在空气中。

 技术参数

 参考标准               项目                 单位           数值

 常规特性 (25±2℃，60±5%RH)

                            组分                                单组分

                            颜色                                  灰色

  GB/T13354          密度                g/cm3        2.45-2.75

  GB/T269            锥入度               1/10cm     280~300

  Q/HTXC 3       挥发份150℃/2h       %             ≤0.2

  ASTM D5470     0.1mm热阻        m2K/W     ≤0.00007

  ASTM D5470      导热系数             W/m·K         ≥2.5