软连接知识分享:铜箔软连接的焊接原理

铜箔软连接的焊接原理

不论是电阻焊，热压焊还是高分子扩散焊，其中最重要的组成部分就是加热、加压，加热设备不同会影响生产效率，设备大致包括(三相电流、中频逆变、恒压焊机)，通过工件压焊两电极之间，并施加电流，利用电流流经工件接触面及临近区域产生的电阻热，使其单层表面分子发生剧烈交叉运动，从而形成熔化或接近熔化，塑性状态，达到金属结合的一种方法。

影响焊接质量的决定因素

(1)电阻焊接材料的形状及尺寸的大小

(2)电阻焊接材料的表面(氧化、发黑等)

(3)电阻、电极的材料及电极表面的平整度

(4)理想的焊接电流和加热时间及加热方法

(5)裸铜或化学电镀的结合力是有质的区别，根据具体的结合要求，选择电流参数、控制温度。(铜和化学电镀银的结合，铜和化学电镀镍的结合等)

(6)工件置入电极之间的位置很重要

(7)焊前预热，迅速置入，减轻高温氧化

(8)通电完毕，保压力、保温时间