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C10200无氧铜
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C10200化学成份
铜+银 CuAg:≥99.99
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.003
铅 Pb:≤0.003
铅 Pb:≤0.003
硼 P:≤0.002
镍 Ni:≤0.002
铁 Fe:≤0.004
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.004
砷 As :≤0.002
铋 Bi:≤0.001
氧 O:≤0.002
注:≤0.03(杂质)
C10200无氧铜优点:优质C10200无氧铜,电镀后效果细腻,光泽度漂亮、平整、尺寸精度高和拉伸、深冲性能好等优点。
C10200 特性及适用范围编辑纯度高,导电、导热性极好,无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。4C1020力学性能:棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸:直径16~1205C10200物理性能:编辑硬度:HV80-90抗拉强度:245-345(MPA) C10200无氧铜不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。根据含氧量和杂质含量,无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97%,氧含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.03%;二号无氧铜纯度达到99.95%,氧含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.05%。无氧铜无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同,存在一定的差异。OFC(无氧铜):纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中又有 LC-OFC(线形结晶无氧铜或结晶无氧铜):纯度在99.995%以上和OCC(单晶无氧铜):纯度最高,在99.996%以上,又分为PC-OCC和UP-OCC 等。采用UP-OCC技术(Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process)制造的单结晶无氧铜,无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速优质的传输信号。
C10200 特性及适用范围编辑纯度高,导电、导热性极好,无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。4C1020力学性能:棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸:直径16~1205C10200物理性能:编辑硬度:HV80-90抗拉强度:245-345(MPA)
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