高加速寿命试验机
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缩短研发周期,迅速确认半导体元器件可靠性的试验装置
高加速寿命试验缩短了半导体元器件温湿度试验的时间,通过升高气压提高沸点,使用100℃以上高温来加速模拟正常温湿度试验带来的机械失效。 |
技术规格
温度范围:+105℃~+142℃ 湿度范围:75%RH~100%RH 压力范围:0.02~0.196MPa 试验模式: 干湿球温度控制 非饱和加压蒸汽 湿润饱和控制 容积:18L |