球形氧化硅粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。作为环氧树脂塑封装材料填料不仅具有流动性强、绝缘性高等特点，而且化学性质稳定，可有效改善产品的性能，有助于减少应力，提高材料的柔性，降低模具的磨损率等。
产品参数
新品上市：合肥中航纳米经过多年的努力，成功开发出了大颗粒二氧化硅球形粉，粒度有100nm、500nm、2um 、10um、30um、50um、80um、100um等不同的规格！
优点应用
1、球形度高，大小均匀，可以最大程度地添加，高分子体系粘度变化不明显；
2、球形氧化硅表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高。其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好；
3、球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍；
4、主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。
包装储存：
1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；
2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
3、包装数量可以根据客户要求提供，分装。
