固态硬盘超薄系统散热设计方案定制设计开发

薄型散热器H-WING

材料简介：

H-WING系列薄型散热器是专攻低功率器件冷却的一款产品，它带有高强度压敏导热胶，能很方便的粘在器件(或热源)上。H-WING提供了一种性价比很高的冷却IC器件的有效方法，适用于那些电子产品净空间受限、传统散热器不能使用的场合，因此提高了器件的长期可靠性。

特点/优势：

□ 冷却成本低，适用于许多器件

□ 器件接合温度可降低10~20℃

□ 重量轻，促进整机轻量化

□ 外形很薄，适合用于净高度受限制的环境中

□ 安装施加的压力很小（<10psi，15s）,

□ 易于添加到现有的设计中，从而降低器件的温度并提高产品可靠性

□ 可用于复杂设计的定制形状

典型应用：

□ 微处理器

□ 存储模块

□ 笔记本电脑、平板电脑或其他高密度、手持电子设备

□ VR、智能电子设备中的低功率发热器件

□ 对已成型的结构设计方案进行散热失效补偿

典型参数：