奥斯邦189导热硅胶 led导热硅胶、cpu导热硅胶、散热硅胶、绝缘导热胶、有机硅导热胶、导热矽胶、导热胶
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奥斯邦189导热硅胶 led导热硅胶、cpu导热硅胶、散热硅胶、绝缘导热胶、有机硅导热胶、导热矽胶、导热胶
产品简介
奥斯邦® 189系列是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
固化前后技术参数
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产品型号 |
189 |
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外观 |
白色半流动 |
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相对密度（g/cm3，25℃） |
1.50 |
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表干时间（min,25℃） |
≤20 |
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固化类型 |
单组份脱醇型 |
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完全固化时间（d, 25℃） |
3-7 |
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扯断伸长率（%） |
≥200 |
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硬度（Shore A） |
45 |
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剪切强度（MPa） |
≥2.5 |
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剥离强度（N/mm） |
＞5 |
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使用温度范围（℃） |
－60～280 |
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线性收缩率（%） |
0.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
2.0×1016 |
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介电强度（KV/mm） |
21 |
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介电常数（1.2MHz） |
2.9 |
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导热系数W/(m·K) |
0.98 |
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阻燃性 |
UL94 V-0 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
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