鑫威贴片胶印胶系列产品能够满足客户在SMT生产当中的用胶需求，对芯片粘结强度高；具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求；高湿强度；良好的贮存稳定性。我们为客户提供适合各种施胶工艺的产品。刮胶产品下胶性好，适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。
一、产品特点：
1．允许低温固化；
2．在高速涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染；
3．对各种表面粘着零件，可以获得定的接着强度；
4．优良的储存稳定性；
5．具有良好的耐热性能和优良的电气性能；
二、固化条件
1． 建议的固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒 或者达到120℃后90秒；
2．固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
3．由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
三、 使用方法
1．为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（2-10℃）储存；
2．从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2-3小时；
3．在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量。
4．推荐的点胶温度为30-35℃。
5．分装点胶管时，请使用本公司的专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡；
6．可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
7．未固化的胶粘剂可以用甲苯或异丙醇从PBC板上洗掉。
四、其它信息
专业的胶粘剂供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系或登录鑫威公司网站：http://www.xvjz.com。
