鑫威贴片胶印胶系列产品能够满足客户在SMT生产当中的用胶需求，对芯片粘结强度高；具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求；高湿强度；良好的贮存稳定性。我们为客户提供适合各种施胶工艺的产品。刮胶产品下胶性好，适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。
3609贴片胶
单组份加热固化环氧胶
通用型
适合印刷施胶
单组份加热固化环氧胶
通用型
适合印刷施胶
优异的耐热性，良好的贮存稳定性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
典型用途：
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合网版印刷（刮胶）或用在SMT贴片机上点胶，尤其是在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。
四、其它信息
专业的有机硅胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系或登录鑫威公司网站：http://www.xvjz.com
