1812L260/12MR力特Littelfuse

1812L系列装置可为空间极为有限且需要自恢复保护的设备提供表面贴装过电流保护。

功能与特色:

符合RoHS标准，无铅

对故障电流作出快速响应

紧凑型设计节省了电路板空间

低电阻

小尺寸

与高温焊料兼容

  对于贴片焊接的技巧，集电通推荐回流方法:
- 红外线
- 热空气
- 氮气
推荐使用的最大焊膏厚度:0.25mm (0.010英寸)
器件可以用标准方法和水溶性溶剂进行清洗。
我们认为当每个器件通孔的下方施用合理用量的焊膏时，就可形成可接受的填角焊缝的最佳条件。有鉴于此，我们希望广大客户遵守我们所推荐使用的焊点布局。
客户需自行验证锡膏量及回流建议是否适合其应用。
我们要求客户电路板的布局在PolySwitch器件的下方应避免有凸起部位(如通孔、铭牌、引线等)。凸起可能会对器件的可焊性能产生负面影响。