本产品具有极佳的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间 的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铝、铜)接触缝隙处的热传 递介质。可耐温,-60℃+250℃。贮存期二年。
使用方法:
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。供货地点:苏州,广东,广州,东莞,中山,顺德,阳江,珠海,海南,惠州,汕头,南宁,福建,厦门,石狮,温州,乐清,福州,浙江,杭州,台州,宁波,慈溪,义乌,江西,南昌,湖南,长沙,重庆,四川,成都,陕西,西安,北京,天津,河北,石家庄, 哈尔滨,大连,山东,济南,青岛,威海,河南,郑州,湖北,武汉,安徽,芜湖,江苏,无锡,常州,南京,南通,上海,深圳等