使用及用途：
单组份、无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便，具有优良的电绝缘性能和粘接性能。被广泛用于电子电器及电子元器件的粘合，密封。贮存期一年，耐温-60~+200℃。
使用方法：
在待粘元器件表面作一般清洁处理，直接涂胶粘合，室温放置8-12小时而自行固化，如果胶层厚和涂覆面积大则固化时间延长，粘合后放置时间越长效果越好。用完毕将胶盖盖紧，下次可继续使用。
单组份、无毒、无溶剂、无污染、无腐蚀、耐老化、常温固化、使用方便，具有优良的电绝缘性能和粘接性能。被广泛用于电子电器及电子元器件的粘合，密封。贮存期一年，耐温-60~+200℃。
使用方法：
在待粘元器件表面作一般清洁处理，直接涂胶粘合，室温放置8-12小时而自行固化，如果胶层厚和涂覆面积大则固化时间延长，粘合后放置时间越长效果越好。用完毕将胶盖盖紧，下次可继续使用。
