EDI(Elcctrodeionization)是一种将离子交换技术、离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术。它巧妙的将电渗析和离子交换技术相结合,利用两端电极高压使水中带电离子移动,并配合离子交换树脂及选择性树脂膜以加速离子移动去除,从而达到水纯化的目的。在EDI除盐过程中,离子在电场作用下通过离子交换膜被清除。同时,水份子在电场作用下产生氢离子和氢氧根离子,这些离子对离子交换树脂进行连续再生,以使离子交换树脂保持最佳状态。
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系统特点:
产水水质高而稳定。
连续不间断制水,不因再生而停机。
无需化学药剂再生。
设想周到的堆迭式设计,占地面积小。
操作简单、安全。
运行费用及维修成本低。
无酸碱储备及运输费用。
全自动运行,无需专人看护。
技术要点:
1、水质符合2000版药典标准和GMP中的各项规定。
2、单体和管道设备符合GMP的要求(如后端处理设备如杀菌器、膜滤、终端水箱均采用316L不銹钢才料)。
3、纯化水水质标准:产品二级出水电导 2μs/cm或电阻率: 0.5MΩ。CM,氨 0.3μg/ml,硝酸盐 0.06μg/ml,重金属 0.5μg/ml。
集成电路电路板生产过程中,FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求 集成电路用纯水设备也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜,锡,镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同,生产工艺流程的差异,对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是:电导率(电阻率),总硅,pH值,颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。
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按照目前绝大部分集成电路线路板厂的使用情况来看,大概分为以下三种类型:预处理加离子交换纯水系统;反渗透加离子交换系统;高效反渗透加EDI超纯水设备。
集成电路用纯水典型工艺流程
线路板超纯水的工艺大致分成以下几种:
采用离子交换方式
流程如下:自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点
采用两级反渗透方式
流程如下:自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机(反渗透膜表面带正电荷)→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点
采用高效反渗透加EDI方式
流程如下(最新工艺性价比最高):自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中
EDI工作原理
间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点
标准参考
显像管、液晶显示器用纯水水质(经验数据)
集成电路用纯水水质
国家电子级纯水标准
中国国家电子级超纯水GB/TII446.1-1997标准
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