PL—BM10大气等离子清洗机10mm
印刷电路板（PCB） 1 去孔内胶渣 孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。 2 特氟隆具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面。 3 去除碳化物 激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。针对FPC而言，在经压制，丝印等高污染工序后同样会有细小残胶留于铜面，在后续表面处理时造成漏镀，异色等问题，同样用等离子可去除表面残胶。 4 清洁功能电路板（FPC/PCB）表面清洁。
★等离子发生单元外形尺寸
380(W)×550(D)×220(H)mm
★等离子喷枪
（动态旋转型）
直径: 42mm；最大转速：3000转/分；处理宽度：30-50mm采用进口一体特殊陶瓷绝缘，永久不击穿；等离子喷嘴及放电电极采用进口合金材料，耐高温、抗氧化、长寿命。
★发生器电源控制系统 大气等离子清洗机>> 刹车片大气等离子清洗机
频率 16-20KHZ双脉冲二次逆变，功率 0.6-1KW单独调节，全电路保护，180-250V宽范围稳压，输出功率可连续调节、预置。LCD电压、电流显示，具有工作状态面板指示机能。
