数据带宽
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1.6Gbps
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极限编程速度
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200MByte/s
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极限校验速度
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200MByte/s
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类型
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厂商
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型号
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容量
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Smart 6000F
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国内同行
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速度提升(%)
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节省时间(%)
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eMMC
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SAMSUNG
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KLM8G2FE3B
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8GB
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574.6s
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926.6s
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63%
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38%
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NAND Flash
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SAMSUNG
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K9K8G08U0A
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8Gb
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210.4 s
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930.6s
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342%
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77%
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NOR Flash
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Spansion
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S29GL01GS
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1Gb
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121.9s
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184s
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51%
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34%
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Serial Flash
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MACRONIX
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MX25L25735E
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256Mb
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97s
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253.8s
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161%
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61%
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工作模式
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支持联机与脱机两种工作模式
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器件支持
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NAND Flash、NOR Flash、Serial Flash、eMMC、EPROM、EEPROM and others
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芯片管脚检测
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量产模式下自动识别芯片放入动作,无需按键,自动烧录
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保护功能
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阀值可调的过流保护功能、信号过冲及下冲抑制功能、全部引脚ESD保护
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适配座支持
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支持TSOP、QFP、QFN、BGA、PLCC等封装的适配座。并随芯片添加同步升级。
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软件更新
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SmartPRO III软件每周更新,如软件暂时未支持您需要烧录的芯片,
请提交器件添加申请,我们会在最短时间内回复您的添加需求。 |
软件名称
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SmartPRO III
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支持文件类型
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Binary、Intel Hex、Motorola S-Record、Tektronix、Extend Tektronix、Pof、Jed
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芯片命令
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擦擦、读取、编程、校验、组合、量产、累加校验和、序列号自增、芯片配置
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软件功能
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操作日志记录、产量统计、工厂模式、研发模式、固件升级
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操作系统
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Windows XP或更高版本
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编程平台
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集成BlueThunder引擎的Smart-FPS架构编程平台
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站点
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多站点烧录,支持多台级联
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脱机
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支持高达2TByte容量的芯片编程。
(使用高速CF卡时,脱机编程可以获取比联机更快的编程速度) |
开机自检
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固件完整性及RAM测试、系统通信测试
引脚驱动测试、电源系统测试、ADC及DAC精度校准 |
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工作环境
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90-240VAC,47-63Hz,60W
0-45℃ |
外形
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276(长)×225(宽)×90(高) mm
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重量
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约2.5Kg
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引脚类型
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通用I/O
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高速I/O
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引脚数量
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144
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96
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功能
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I/O、VDD、VPP、GND
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I/O
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电源类型
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VPP
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VDD
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VPIN
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电压范围
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0-20V
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0-7V
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0-5.4V
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电流范围
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200mA
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500mA
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1000mA
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过流保护
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阀值可调
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阀值可调
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阀值固定
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