SZL-838为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25~45um之间.
SZL-838采用无铅焊锡膏专用焊剂:
②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
④回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试.
焊锡膏使用及注意事项
项 目
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内 容
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锡膏回温
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锡膏通常是在冰箱中贮藏,温度一般在5~10℃左右,使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中,而应单独存放.
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印刷速度
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25~50mm/s
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刮刀硬度
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80~90DUROMETER
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滚筒气压
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0.3-0.5 mPa
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印刷方式
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不锈钢网板接触式印刷
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工作寿命
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6~8小时
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工作环境
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温度20~25℃,相对湿度低于70%
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搅拌时间
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建议在3~5分钟左右
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最小包装
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500g/瓶
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