产品简介:
本设备可用于半导体工艺中对各种规格尺寸硅晶片进行显影和定影,
整台设备均采用德国进口PP材料,经雕刻后组合焊接加工而成。
双排槽构成,每排7槽(根据工艺确定),各设一套机械手,两排可同时完成相应的工序。
每槽装片能力:50片/批(2花篮,25片/花篮)。
工作区洁净度:100级。槽间工艺转换时间:Tm ax≤3.5S,工艺过程为全自动,全程PLC控制,触摸屏操作。
结构设计合理,外型美观。适用于微电子半导体行业,也适合于高校化学实验室作实验湿台、腐蚀台。
非标规格,具体规格依客户工艺确