一.特点
1.不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，波峰焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生；
2.低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；
3.助焊剂涂敷在PCB板后能够有效的除去被焊金属表面的氧化物
4.过锡后PCB表面平整均匀、焊点饱满光亮，不会出现连锡拉尖的现象，抗氧化效果强。
5.过锡后板面干净，无残留物，能够达到免清洗的要求
6.过锡后不会造成排插的绝缘；
7.过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面；
8.上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；
9.快干性佳、不粘手；
10.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试；
免清洗材料的要求
（1）免清洗助焊剂 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求： ①低固态含量：2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。 ②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻＞1.01011Ω 传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。
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