低压力应用的高性能导热绝缘垫片
特点：
热阻：0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用：
电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体
规格：
1款厚度:0.229mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 m
抗击穿电压（Vac）:5500
导热系数：1.6W/m-k
粉红色
单面带压敏胶和不带胶
结构：硅树脂/玻纤
导热散热材料，导热硅胶片，绝缘材料，导热石墨片，导热胶带，导热硅脂导热膏，液体保护膜
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产品品牌贝格斯
最小起订≥10 片
供货总量10000 片
发货期限自买家付款之日起 3 天内发货
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更新日期2016-05-19 10:33
品牌： |
贝格斯 |
所在地： |
广东 东莞市 |
起订： |
≥10 片 |
供货总量： |
10000 片 |
有效期至： |
长期有效 |
低压力应用的高性能导热绝缘垫片
特点：
热阻：0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用：
电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体
规格：
1款厚度:0.229mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 m
抗击穿电压（Vac）:5500
导热系数：1.6W/m-k
粉红色
单面带压敏胶和不带胶
结构：硅树脂/玻纤
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