九层盲孔软硬结合板
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-013
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-013
材料组成：
0.25mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、单面18/12.5um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
外层铜箔18um+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+单面软板基材+覆盖膜+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+外层铜箔18um；
制作难点：
a.最小盲孔孔径0.1mm，最小通孔0.2mm；
b.1-3/7-9层为硬板区域,4-6层为分层软板区域；
0.25mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、单面18/12.5um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
外层铜箔18um+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+单面软板基材+覆盖膜+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+外层铜箔18um；
制作难点：
a.最小盲孔孔径0.1mm，最小通孔0.2mm；
b.1-3/7-9层为硬板区域,4-6层为分层软板区域；
c.每套板内有12处软板连接位；
d. 分别有90欧姆和100欧姆阻抗要求；
d.线宽/线距4mil/3.8mil
表面处理：化学沉金
成品板厚：1.0mm
应用领域：
产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
应用领域：
产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
